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產品特色
瑞士Synova的獨特Laser MicroJet（LMJ）加工技術，結合了雷射與如髮絲般細的水刀。透過全內反射的原理，這條水柱能像傳統光纖一樣精準地導引雷射光束。水柱同時持續冷卻加工區域，並高效地清除加工產生的碎屑。
此微米水刀技術的主要特點: 1. 為化合物半導體、功率元件及經源切割的解決方案 2. 利用水傳導雷射達成光滑的切割邊緣 3. 水柱同時散熱，不會有熱影響區域(HAZ)產生 4. 可加工任意形狀，不會有傳統刀具直角加工限制 5. 可加工具有挑戰性的材料，例如SiC、陶瓷及鑽石等
此微米水刀技術的主要特點: 1. 為化合物半導體、功率元件及經源切割的解決方案 2. 利用水傳導雷射達成光滑的切割邊緣 3. 水柱同時散熱，不會有熱影響區域(HAZ)產生 4. 可加工任意形狀，不會有傳統刀具直角加工限制 5. 可加工具有挑戰性的材料，例如SiC、陶瓷及鑽石等
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