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微米陣列鑽孔

產品型號: Ablate 300

產品分類: 雷射精微加工設備

廠商:

英商英博集團技術有限公司

攤位號碼: P015

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產品特色
使用Ablate 300機台於不鏽鋼板,厚度 0.3 毫米;101,750 個孔;孔徑 21 微米;耗時 51 秒;每秒鑽 2000 孔。

應用:半導體、電池製造、過濾器產業等。

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