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參展商產品
微米陣列鑽孔
產品型號:
Ablate 300
產品分類:
雷射精微加工設備
廠商:
英商英博集團技術有限公司
攤位號碼:
P015
0
0
分享 :
分享 :
產品特色
使用Ablate 300機台於不鏽鋼板,厚度 0.3 毫米;101,750 個孔;孔徑 21 微米;耗時 51 秒;每秒鑽 2000 孔。
應用:半導體、電池製造、過濾器產業等。
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