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薄金者高精度激光加功

產品型號: Laser cutting

產品分類: 雷射精微加工設備

廠商:

TANNLIN TECHNOLOGY LTD.

攤位號碼: P1416

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產品特色
激光割力 Tannlin 者激光割统专为厚度 0.025 毫米至 2.000 毫米间薄金而设计。 合卑平均功率、制割头、动激光制专利 TMap 材夹具,以供生解决方案。 其能成 +/-5μm 之尺寸公差与小于 3μm 之毛刺尺寸,用于研发、大造之全自动工。 专业产品激光切割钢网: Tannlin 产 SMT 浆料钢网、多焊钢网、带疏水涂层者异种金焊钢网。 其制 TFF、网状装、Vectorguard 、松散箔,厚自 0.025 毫米至 0.600 毫米有差。 大幅面钢网最大可达 1200x1800 毫米,是日周转。 激光切割层压:Tannlin 厚自 0.025 毫米至 2.000 毫米层压有差,用通用电工钢、特种合金。 供预粘预层压材,公差低至 5μm,毛刺小于 3μm。 亦可气隙狭至 50μm 嵌套转子、定子切割。 电机堆栈:Tannlin 生径自 25 毫米至 1175 毫米有差,堆栈高自 1 毫米至 800 毫米不等之电机堆栈。 选项粘合、激光末斜堆栈,圆柱度、垂直度在 20μm 内。 其于大批量用,流为自动化。 电池互连和电极,Tannlin。

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