高深寬比玻璃載板雷鑽暨金屬化技術

工研院自主研發之先進載板雷射改質鑽孔關鍵模組技術，可滿足TGV interposer製程之高密度、高腳位需求。整合超快雷射源、自主研發可調控景深之長光刀光路模組及非氟系蝕刻技術，已完成≥25 TGV載板製程技術開發，未來可應用於高階3D IC封裝用之interposer載板。相較傳統機鑽，不僅產速提升，耗材磨損減少，估計整體可減少碳排放量≧40%。

一、技術特色
(1)架構:玻璃載板雷鑽(Through Glass Via)製程技術，使用光束整形Bessel beam、非氟系蝕刻技術
(2)適合:Glass、Quartz

二、產業應用
半導體、光電、行動裝置、穿戴裝置基板加工之雷射鑽孔

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