AI光學品質分析應用於TGV雷射鑽孔技術

以最新研發之高均質長景深光路搭配AI光學品質分析模組即時調控光學品質參數，確保雷射光斑聚焦至2μm以下且可調景深大於2mm，在50µm至700µm玻璃厚度下進行雷射改質，搭配濕式製程達成高真圓度、高速且高可靠度的TGV加工製程。

一、技術規格
1.加工速度：2500 hole/s @ line process
2.深寬比 aspect ratio > 25
3.孔徑 8 ~ 100 μm、真圓度 > 95%
4.錐角角度 ≥ 86°
5.外觀：玻璃載體厚度：50 ~ 700 μm
6.量測光斑直徑 < 50 μm

二、產業應用
玻璃鑽孔、µ-LED、5G高頻應用、玻璃切割

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