深紫外雷射

ULPN-266 雷射專為微細切割、鑽孔、表面紋理加工、雷射標記，以及玻璃、鑽石、鐵氟龍（Teflon）等高難度材料的選擇性材料去除應用而設計。
IPG 卓越的非線性晶體技術具備極高的耐用性，可提供業界領先的雷射可靠性，並確保加工參數維持穩定一致。其脈衝能量幾乎不受脈衝重複頻率影響，因此即使在最高平均輸出功率下，仍能維持穩定的脈衝能量，實現最高加工效率。
採用光纖式架構設計，使光學加工頭兼具小型化、輕量化與易於整合的優勢，並透過光纖連接至遠端氣冷式主機模組。其精巧且具彈性的外型，非常適合整合至顯示器、電子、醫療器材及其他產業的材料加工工作站。

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