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AKONEER 透過專利的SSAIL技術，可在多種標準介電材料（如聚合物、陶瓷、玻璃、矽）上形成導電線路。該技術能實現更緊湊的電子封裝，適用於平面或3D表面，還可以直接在零件上或內部製作天線，並創建功能性表面。線路寬度可低於5微米。
工作原理
SSAIL是一個包含兩步驟的製程：
1. 表面雷射活化 - 使用雷射掃描表面，進行線路的活化處理。
2. 化學處理 - 在雷射活化後，零件將進行以下化學處理：
a) 化學活化: 使用特定的溶液處理，活化被雷射加工的區域。
b) 化鍍: 包括銅層和鈍化層（如鎳、銀、金）的電鍍過程。
利用SSAIL技術，導電線路可以應用於不同類型的零件上：3D表面、薄膜、軟性材料、穿孔導電化鍍
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